Usznmuji.Ru

В минувшее воскресенье в космос был отправлен спутник связи Lingxi-03 китайской компании GalaxySpace. Она готовит китайский ответ сети Starlink Илона Маска. Утверждается, что спутники Lingxi будут дешевле и лучше спутников связи компании SpaceX. Они будут поддерживать связь 5G, что обеспечит пятикратное преимущество в скорости передачи данных, а также будут отличаться другими улучшениями, например, обладать легчайшими солнечными панелями.

Источник изображений: Xinhua

Спутник Lingxi-03 был выведен на орбиту ракетой «Чанчжэн-2D» вместе с другой полезной нагрузкой. Запуск аппарата осуществлён в рамках очередных испытаний технологий и конструкции спутников связи для создания будущей спутниковой группировки для обеспечения интернета в любой точке Земли. Это не первый тестовый запуск. В марте прошлого года компания GalaxySpace провела испытания платформы на основе группировки из менее чем дюжины спутников. Вывод первых коммерческих спутников ожидается в конце этого года с созданием в перспективе созвездия из 13 тыс. аппаратов.

Конструкция Lingxi-03 создана с прицелом на недорогое массовое производство. Шасси аппаратов производится по типу автомобильного литьём под давлением. Все приборы монтируются на внешней стороне шасси, что делает процесс простым и легко автоматизируемым. Правда, это предъявляет особые требования к радиационной и тепловой устойчивости оборудования, но этот вопрос уже решили, что подтвердили предварительные испытания.

Особой гордостью проекта являются гибкие и тонкие солнечные панели, толщина которых составляет всего 5 % от толщины обычных панелей или около 1 мм, как у кредитки. Размеры панелей спутника Lingxi-03 при этом составляют 9 × 2,5 м. В сложенном виде панель имеет толщину всего 5 см. Эта технология обещает найти применение в больших и сверхбольших спутниках, которые вынуждены нести большие по площади солнечные фермы.

Тестовый запуск Lingxi-03 должен подтвердить эффективность и работоспособность новых солнечных панелей, а также ряд других технических решений, в частности, проверить систему пакетного запуска (штабелирования) множества подобных спутников одной нагрузкой.

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Гендиректор Amazon Энди Джесси (Andy Jassy) заявил в ходе отчёта о доходах за II квартал 2023 года, что компания уделяет большое внимание работе над внедрением генеративного искусственного интеллекта (ИИ) в свои продукты. «У каждого подразделения Amazon есть множество инициатив в области генеративного ИИ, которые реализуются прямо сейчас», — сказал Джесси.

Источник изображения: Christian Wiediger/unsplash.com

«Они [инициативы] варьируются в диапазоне между тем, что помогает нам быть более экономичными и рациональными в управлении операциями и различными видами бизнеса, и тем, что лежит в основе каждого нашего предложения клиентам», — рассказал глава Amazon. Это касается и коммерции, и облачных сервисов AWS, и рекламного бизнеса, и выпуска устройств, а также Alexa, сферы развлечений, перечислил Джесси. «ИИ будет в основе того, что мы делаем. Для нас это значительные инвестиции и внимание», — подчеркнул он.

Как предполагает The Verge, вскоре некоторые из этих инициатив могут быть реализованы в реальных продуктах, которые будут представлены широкой аудитории. Вполне возможно, что Amazon объявит о некоторых улучшениях на основе искусственного интеллекта для Alexa на мероприятии Amazon Devices & Services, намеченном на 20 сентября. Ранее в этом году Amazon разместила вакансии для специалистов, которые могли бы помочь улучшить поиск в Amazon с помощью «интерактивного общения». Так что вполне возможно вскоре будет объявлено о новых технологиях на основе ИИ и по этому направлению.

Издание РБК со ссылкой на представителя холдинга ESforce (принадлежит VK) сообщило, что московская киберспортивная площадка Yota Arena обзавелась новым партнёром и названием.

Источник изображений: VK Play

По словам представителя ESforce, киберспортивный холдинг и оператор Yota не стали продлевать контракт на брендинг и партнёрство — это подтвердили и в Yota, но причины решения не раскрыли.

Как стало известно, новым оператором Yota Arena будет игровое подразделение холдинга VK — компания VK Play. Она займётся развитием и ребрендингом арены, которая отныне называется «VK Play Арена».

Источники РБК сообщают, что VK Play инвестирует в обновление здания, компьютерного клуба и площадки для мероприятий, редизайн фасада и переоформление внутреннего пространства «VK Play Арены» около 90 млн рублей.

Анонс уже прокомментировал генеральный директор VK Play Василий Магурян. По его словам, ребрендинг, инвестиции и дальнейшее развитие Yota Arena «полностью совпадают» с задачами компании.

«Мы рады тому, что платформа VK Play, созданная для поклонников видеоигр, стриминга и киберспорта, теперь сможет объединять людей не только онлайн. За годы своего существования Арена стала знаковой точкой для дружеского сбора единомышленников», — заявил Магурян.

Yota Arena была открыта в 2017 году и является крупнейшей киберспортивной площадкой в России и одной из самых больших в мире. На базе Yota Arena проводились Warface Open Cup, финал Открытых киберспортивных игр 2022 и другие турниры.

Китайская компания Loongson сообщила, что завершила разработку центрального процессора 3A6000 для местного рынка. В составе чипа используются проприетарные ядра Dragon. Процессор обещает производительность выше, чем у Intel Core i3 10-го поколения.

Источник изображений: Wccftech

В прошлом году Loongson выражала уверенность, что новый 3A600 догонит решения компании Intel 11-го поколения и AMD на архитектуре Zen 3. Однако последние тесты нового процессора показывают, что он демонстрирует производительности уровня Intel Core i3 10-го поколения.

Компания опубликовала официальные характеристики Loongson 3A6000, в которых указывается, что чип оснащён четырьмя ядрами с поддержкой восьми виртуальных потоков и работает на частоте 2,5 ГГц. В основе процессора используется 4-е поколение архитектуры Dragon, которая объединяет ядра LA664 с поддержкой 128-битных расширенных инструкций векторной обработки (LSX) и 256-битных инструкций расширенной векторной обработки (LASX) вместе с SMT2.

Китайский производитель также поделился некоторыми данными о производительности нового чипа. Он тестировался в паре с двуканальной оперативной памятью DDR4-3200 и твердотельным NVMe-накопителем объёмом 256 Гбайт в составе ПК под управлением операционной системы Loongnix v20.4, в которой используется компилятор LoongArch64 gcc8.3 (на основе Linux). В тесте SPEC CPU2006 v1.2 процессор показал результат в 43,1 INT Rate и 54,6 FP Rate.

В Unixbench чип Loongson 3A6000 набрал до 2284,5 балла в операциях с одним параллельным копированием и 7438,4 балла в операциях с восемью параллельными копированиями. Таким образом, новинка обеспечила более 60 % прибавки производительности относительно предыдущей модели процессора Loongson 3A5000, базирующейся на том же технологическом процессе.

Чип также проверялся в бенчмарке Stream для оценки пропускной способности памяти. Результаты этих тестов можно увидеть ниже.

По данным Loongson, новый процессор 3A6000 имеет программную совместимость с 3A5000 и другими процессорами на архитектуре LoongArch. Компания также выпустила для своих последних CPU обновление, добавляющее поддержку многопоточности. Также отмечается, что обновлённая архитектура ядер будет использоваться в будущих новейших серверных процессорах производителя, которые обещают двукратный прирост быстродействия относительно моделей прошлого поколения.