Издание DigiTimes со ссылкой на Seoul Economic Daily сообщает, что компания Samsung Electronics будет готова со следующего года начать массовое производство трёхмерной флеш-памяти 9-го поколения с архитектурой двойного стека. Для сравнения, в 321-слойных микросхемах 3D NAND компании SK hynix, старт массового производства которых запланирован на первую половину 2025 года, используется архитектура тройного стека. Источник изображения: […]
Архивы за день Сентябрь 8th, 2024
Samsung приступит к производству 300-слойных чипов флеш-памяти в следующем году
Сентябрь 8th, 2024 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
В России развернут полигоны для тестирования оборудования для выпуска чипов
Сентябрь 8th, 2024 raven000 Минпромторг, Минобрнауки, производители полупроводников и профильные вузы намерены развернуть в России сеть полигонов для тестирования оборудования для производства микроэлектроники, которое находится в разработке. Как сообщает газета «Коммерсант», появление таких площадок приблизительно на год ускорит начало серийного выпуска установок. В частности, полигон будет создан на базе Национального исследовательского университета «Московский институт электронной техники» (МИЭТ). В рамках […]
